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應用領域 | 化工 |
OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測的改進特性
| OmniScan MX ECA/ECT粘接檢測重要注意事項
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奧林巴斯非常自豪地推出新型粘接檢測OmniScan解決方案:這無疑是復合材料檢測行業中的一大進步。如今,使用便攜式儀器獲得易于判讀的C掃描圖像已經成為現實。這種OmniScan解決方案不僅非常適用于蜂窩結構復合材料的脫粘檢測,而且還可以精確地探測到分層缺陷。這種解決方案主要為航空航天業的在役檢測而設計,但是也同樣適用于包括汽車和船舶工業在內的制造業中的檢測,如:針對復合材料船體的檢測。
已經擁有了OmniScan ECA或ECT模塊的用戶只需訂購標準的BondMaster探頭(P14和SPO-5629)及BondMaster線纜,就具備了解決方案所需的全套設備。
我們特別為復合材料檢測開發定制了MXB軟件;其新添的功能,如:向導和規范化,有助于保持操作的簡單性。
編碼系統:可以使用任何雙軸編碼掃查器檢測工件。奧林巴斯提供兩個選項:一個是適用于掃查平面或稍有彎曲表面的GLIDER掃查器;另一個是專門為掃查曲面工件(如:飛機的機身)而設計的WING掃查器,這款掃查器因具有Venturi真空吸盤系統,甚至可以在倒置狀態下進行操作。為了增強其通用性,裝有步進點擊器的手持式單軸編碼掃查器也可以與這個系統兼容。
奧林巴斯再次創新,推出了全新的屏幕數據顯示方式。針對每個C掃描,操作人員都有兩個查看選項可以選擇:波幅C掃描基于信號波幅顯示顏色的變化,而不會考慮相位情況,這種C掃描可以清晰、有效地探測到脫粘缺陷;相位C掃描,使用0°到360°的彩色調色板顯示相位角的變化,有助于輕松辨別不同類型的缺陷指示,如:油灰填塞(修補)區域或分層缺陷。
相位C掃描,光標處于灌封修補區域上
低頻掃描;波幅C掃描,光標處于脫膠缺陷上 | 高頻掃描;相位C掃描,不同的彩色調色板 | 高頻掃描;相位C掃描,光標處于分層缺陷上 |
兩個C掃描視圖 | 全屏C掃描視圖 | 缺陷大小評估功能 |
這個解決方案有兩種不同的配置:手動配置和半自動配置,兩種配置都需要以下標準部件。
標準部件
OmniScan MX和ECA/ECT模塊 | MXB軟件 | 用于連接OmniScan儀器的BondMaster探頭適配器 |
手動配置
HSB-01手持式掃查器
半自動配置
雙軸掃查器 | |
帶ACIX1520探頭架的SPO-5629-PHV探頭 | 帶ACIX1519探頭托架的S-PC-P14探頭 |
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